LSI設計部

要求仕様の実現検討から回路設計・検証 ~ レイアウト設計・検証 ~ デザイン評価までを一環して、それぞれの分野に精通した技術者が開発を行います。

設計からその評価までを一環して行うことにより、製品の品質向上はもとより、開発期間の短縮も実現でき、デザイン評価から設計へのフィード

バックも迅速に行われます。ファウンダリのPDKとシリコンの検証も行い、プロセス選定も品質保証部と連携して対応します。


LSI設計部の業務範囲

開発フェーズ

STEP01 ▶
企画仕様検討
STEP02 ▶
LSI設計
STEP04 ▶
試作(組立/テスト)
STEP05 ▶
特性評価解析
STEP06 ▶
信頼性試験

量産フェーズ

STEP07 ▶
Wafer製造(量産向け)
STEP08 ▶
組立テスト・出荷
STEP09
市場対応


設計工程

設計エンジニアが自ら評価もしくは評価サポートを行うことにより、迅速かつ高品質の評価結果が得られます。
したがいまして、試作及び量産品 の納期短縮および品質向上を図ることが可能です。


STEP 01|仕様設計

お客様からの要求仕様を基に所望のアーキテクチャを検討、構築し、機能ごとのブロック分割およびそのLSI 設計仕様書を作成いたします。

STEP 02|レイアウト設計

LSI 設計仕様書を基に、機能ブロックごとに詳細設計( デジタル / アナログ) を行い、そのテストベンチの作成および検証を行います。また製品技術部と連携してテスタビリティを考慮し、設計に盛り込みます。

STEP 03|試作

回路図からのマニュアル(アナログ)レイアウトまたはRTLからの合成及び自動配置配線ツールを利用した(デジタル)レイアウトを行い、その検証およびデータリリースを行います。

STEP 04|設計評価

設計仕様からの評価項目の洗い出しから、必要に応じて評価冶具の設計・製作、およびテスタを利用した 評価・解析を行います。

また、そのための専門部署も別途ございます。

製品技術部のページへ

STEP 05|信頼性試験

ESD/LU試験及び長期信頼性結果の妥当性確認を行います。

品質保証部のページへ