大神工場
当社は車載品認定、ISO9001認証工場です。
SOP/QFPパッケージを中心に、車載ICの量産組立工場として日々 成長を続けております。 IC組立の御用命は是非 経験豊富な当社にお任せください。
◆組立主要PKG
- LSI PKG SOPシリーズ
- LSI PKG QFPシリーズ
上記品種以外についてもラインナップ拡大計画中
大神工場の業務範囲
開発フェーズ
STEP01 ▶
企画仕様検討
STEP02 ▶
LSI設計
STEP03 ▶
Wafer製造（試作向け）
STEP04 ▶
試作（組立／テスト）
STEP05 ▶
特性評価解析
STEP06 ▶
信頼性試験
量産フェーズ
STEP07 ▶
Wafer製造（量産向け）
STEP08 ▶
組立テスト・出荷
STEP09
市場対応
工場の工程フロー
自社でライン設計及び装置の改善、品質とコスト競争力に優れた製品つくり
ダイシング▶
ダイボンド▶
ワイヤーボンディング▶
樹脂封止▶
捺印・リード成型▶
Ｘ線検査▶
電気特性検査（低温）▶
バーンイン▶
電気特性検査（常温・高温）▶
テーピング、防湿梱包▶
出荷検査
STEP01 ダイシング
◆目的
ウエハを所定のサイズに切り分ける（個片化させる工程)
STEP02 ダイボンド
◆目的
リードフレームのダイパッドの部分に、エポキシ系接合剤にてチップを接着する工程です。
STEP03 ワイヤーボンディング
◆目的
ICやLSIのチップ電極（ボンド・パッド）と外部基板の電極を金属細線（金線）で結線すること。
STEP04 樹脂封止
◆目的
絶縁、チップとワイヤーを外的なダメージから保護する、耐湿性の確保、捺印のベースの為に樹脂で覆います。
STEP05 捺印・リード成型
STEP06 Ｘ線検査
◆目的
樹脂封止後のパッケージ内部を検査する。
STEP07 電気特性検査（低温）
◆目的
製品を届ける前に初期不良をスクリーニングする工程です。
STEP08 バーンイン
◆目的
製造してきたICに電気的ストレスや熱ストレスを与えお客様へ製品を届ける前に初期不良をスクリーニングする工程です。
STEP09 電気特性検査（常温・高温）
◆目的
製品を届ける前に初期不良をスクリーニングする工程です。
製造してきたICに電気的試験を実施し良品と不良品に選別する工程です。
試験に合格した製品のみがお客様へ出荷されます。
STEP10 テーピング、防湿梱包
STEP11 出荷検査